台积电正积扩大封装产能布局，以锁定苹果下代智高手机芯片订单。跟着iPhone 18系列行将迈入2纳米制程世代南阳管道保温，这人人代工巨头计算将封装期间从现存的InFO升至阶的WMCM工艺，并通过激进的扩产计算清静其期间护城河。

据媒体20日报说念，为闲散苹果A20系列芯片需求，台积电正在莳植WMCM（晶圆多晶片模组封装）产能。机构投资者展望，到2026年底，台积电WMCM月产能将达到6万片，并有望在2027年翻倍大肆12万片。

这次期间迭代与产能彭胀将对半体供应链产生径直影响。商场分析指出，跟着芯片封装向WMCM转型，后段晶圆测试（CP）与制品测试（FT）将由台积电与计谋伙伴单干完成。

这举措赶巧苹果计算在2026年9月出搭载2纳米芯片的iPhone 18系列及款折叠屏手机之际。为展示其封装域的新崇，据报说念，台积电定于1月22日次向媒体绽开其位于台湾省嘉义市的AP7工场南阳管道保温，该厂当今正处于机台移入阶段，是台积电六座封装测试厂。

期间跃迁：从InFO转向WMCM

苹果iPhone 18所遴荐的A20系列芯片将堤防跨入2纳米世代，这也促使封装期间同步升。据报说念，苹果将断念现行的InFO（整型扇出封装）期间，转而遴荐阶的WMCM架构。

与InFO比较，WMCM的中枢势在于其在RDL（重布线层）上平行整不同芯片的智力，包括期骗处理器（AP）、存储器乃至速I/O Die。媒体征引音问东说念主士指出，这种架构不仅提了互连密度和封装良率，还显赫化了热处分智力。芯片业者分析，WMCM能使芯片封装薄，同期容纳多存储器，以应酬将来边际AI对算力的雄伟需求。

产能激进彭胀与产线改造

为了应酬苹果及将来潜在的雄伟需求，铁皮保温施工台积电正在进行双制度的产能彭胀。面，台积电将主要对现存的InFO开拓进行升；另面，将在台湾省嘉义市AP7厂造全新的WMCM产线。商场预估，这组将使WMCM月产能从2026年底的6万片，赶紧攀升至2027年的12万片以上。

此外，台积电也在再行竖立练习制程产能以救济封装。据报说念，台积电的Fab 18 P9厂可能转型为封装厂，以恰当将来光罩尺寸增长的需求。同期，其Fab 14诚然当今以练习制程为主，但将来可能引申40纳米及65纳米产能，门用于分娩中介层（Interposer）和硅桥（Silicon Bridge）等封装要道组件。

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跟着RDL复杂度的提，相关的测试需求也在同步增长。媒体音问自大，针对2纳米芯片的CP和FT测试自前年起便已积张开。媒体征引开拓业者认知，晶圆代工大厂已向台厂采购数百台终测试（FT）与系统测试（SLT）分选机台，并将部分后段业务交由计谋伙伴奉行。

苹果全线产物入初始需求

动台积电这次扩产的要道能源不仅限于iPhone。报说念指出，苹果计算将2纳米期间庸俗期骗于其产物线，除了iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及款折叠机iPhone Fold外，将来的MacBook M系列芯片及头戴装配R2芯片也将遴荐该制程。

这跨产物线的期间入，重复苹果与谷歌结好进攻AI域的计谋南阳管道保温，将捏续对能芯片及封装的需求。诚然商场担忧2纳米芯片及存储器价钱高潮可能致末端产物加价，但从云霄到边际端的AI算力竞赛，已建立了以台积电为的半体生态系的增长逻辑。

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