CES 2026消费电子展期间，AMD正式发布了锐龙7 9800X3D的升级版——9850X3D。官方毫不避讳地表示：“世界上快的游戏CPU刚刚变得更快了”。

不过，官方仅发布了两张新闻图片，而且移除散热片的版本图片甚至错误地显示了两个CCD，闹了一次乌龙。

PCGH有幸拍摄到了这款AM5处理器的批照片，而且还开盖得以一睹内部芳容。

从实拍图片来看，9850X3D和9800X3D一样，I/O芯片位于CPU的中心位置，其下方是一颗Zen 5核心（只有一个CCD，拥有8个核心。）。

根据CPU上的标记，这块9850X3D是在2025年第37周生产的，即2025年9月8日至9月14 日之间。OPN编码为100-000001973，对应于9850X3D OEM CPU。（盒装CPU的型号为100-100001973WOF），产地为马来西亚工厂（“PGY”）。

从规格来看，9850X3D和9800X3D大差不差，采用相同的Zen 5核心架构和第二代3D V-Cache，其主频比Ryzen 7 9800X3D提升了400MHz，来到了5.6GHz，TDP同样为120W，支持AM5主板。

其它方面，9850X3D同样是8核心、16线程，配备32 MB L3缓存、64 MB的X3D堆叠缓存。加上8MB L2缓存，总缓存容量为104MB。

能方面，9850X3D在多任务处理应用中相比9800X3D有2%到9%的能提升，与Intel Core Ultra 9 285K相比，能高可提升32%。

在游戏方面，管道保温施工9850X3D比9800X3D快7%，比Core Ultra 9 285K快60%，平均快27%。

新U将于2026 年第一季度上市，届时将通过OEM厂商、零售商和作伙伴提供DIY和预装PC产品。预计价格信息将在临近上市时公布。

据悉，9850X3D将和9800X3D（盒装渠道价3480元左右）并存销售，预计二者售价相差不会太大。

9000X3D系列的大创新之处在于，其3D垂直堆叠缓存 (V-Cache) 的位置由之前的上方移到了CPU核心下方。这显著提升了核心到散热器的散热率，终实现了更高的时钟频率，从而提升了能。

顺便提一下，12核的9900X3D和16核的9950X3D均采用双 CCD；其中一个 CCD搭载了备受第二代3D缓存，而另一个CCD则采用标准设计，不带特殊缓存。

网络流传的路透照片显示，吴彦祖手持一款黑色手机，其背部标志的大圆形摄像头模组与小米Ultra系列的设计高度吻，被广泛认为是小米17 Ultra的真机。

回顾今年8月，REDMI Note15系列正式登场，被冠以“新一代小金刚”的美誉。该系列机型在品质方面表现出色，配备龙晶玻璃，抗摔能较上一代提升高达10倍，一举获得行业个SGS整机高强度防护金标五星认证。在防水能上，它更是通过了IP66、IP68、IP69、IP69K防水大满贯认证，还特别引入防水组测试，模拟用户一年严苛使用场景后，防水能依旧强劲，荣获行业个南德五星长防水品质认证。